Notícias surpreendentes sobre a Intel continuam surgindo, com a fabricante de chips prometendo usar uma fundição externa no lugar de seu próprio processo 20A para fabricar os próximos processadores Arrow Lake, em meio a rumores de que a Broadcom rejeitou o processo 18A da Intel por não estar pronto para produção em massa.
O gigante de Santa Clara postou uma atualização em seu site alegando “impulso contínuo” para seu nó de processo 18A, dizendo que ele continua “no caminho certo para lançamento em 2025”. A Intel espera entregar os chips de cliente Panther Lake e servidor Clearwater Forest usando essa tecnologia no ano que vem.
A Intel também disse que está transferindo recursos de engenharia do Intel 20A antes do esperado. “Com essa decisão, a família de processadores Arrow Lake será construída principalmente usando parceiros externos e empacotada pela Intel Foundry”, escreveu Ben Sell, VP de Desenvolvimento de Tecnologia.
A previsão era de que o Arrow Lake fosse lançado antes do final deste ano, possivelmente já em outubro, e não está claro se esse último acontecimento terá algum efeito no cronograma.
O parceiro externo provavelmente será a empresa taiwanesa de silício suprema TSMC, que já está fabricando o chip de computação para o Processadores móveis Lunar Lake Core Ultra 200V que foi lançado esta semana. Essa mudança deveria ser uma medida paliativa até que a divisão Foundry da Intel conseguisse aumentar os processos de 20A e 18A, mas agora parece que a empresa está abandonando o 20A, possivelmente como uma medida de economia de custos.
No entanto, a Chipzilla deu um toque positivo ao assunto, com Sell afirmando: “um dos benefícios do nosso sucesso inicial no Intel 18A é que ele nos permite transferir recursos de engenharia do Intel 20A antes do esperado, à medida que nos aproximamos da conclusão do nosso plano de cinco nós em quatro anos”.
Concentrar recursos no Intel 18A ajudará a megacorporação do Vale do Silício a “otimizar seus investimentos em engenharia”, acrescentou.
Ainda relata surgiu ontem que a Broadcom, que a Intel está tentando cortejar como cliente para seu negócio de fundição, testou wafers produzidos usando o nó 18A e os rejeitou, concluindo que o processo de fabricação ainda não é viável para produção em alto volume.
Isso parece contradizer o anúncio da Intel no mês passado de principais avanços para seu nó de processo 18Aque incluía que tanto o silício de Panther Lake quanto o de Clearwater Forest estavam “fora de fábrica” e tinham sido ligados e os sistemas operacionais inicializados.
Na época, a empresa disse que ambos os produtos estavam prestes a iniciar a produção em 2025, e que o primeiro cliente externo de fundição deveria lançar o Intel 18A no primeiro semestre do ano que vem.
O Registro pediu à Intel que comentasse.
A Broadcom é entendida como uma das dezenas de clientes em potencial com quem a Intel está em negociações para ter silício fabricado em suas instalações de fabricação. O CFO da Intel, David Zinsner, disse em uma conferência de investidores esta semana que espera que o negócio de fundição gere alguma receita em 2026, com receita “significativa” do trabalho de fabricação contratada chegando em 2027.
O desenvolvimento mais recente segue relatórios recentes de que a Intel corre o risco de ser retirado da lista do Dow Jones Industrial Average devido à queda no preço de suas ações, em meio a rumores de que a fabricante de chips está planejando medidas drásticas para reverter suas perdas neste ano.
Isso pode incluir uma cisão de seu negócio de fundição, suspendendo planos para construir novas plantas de fabricação de semicondutores ou vendendo unidades de negócios como a divisão de lógica programável da Altera. Isso é um acréscimo a cortando mais de 16.000 funcionários e suspender os pagamentos trimestrais de dividendos aos acionistas. ®
